最近使用 gEDA 跟 pcb 來做雙層電路板,佈好線之後要焊接零件時出現很多問題,所以整理一下注意事項,以免下次忘記(因為通常很多年才會突然興起做一下電路,所以常常學完又忘光,每次都要重新 review ... )
以下注意事項沒有太多高水準的東西,純粹用來提醒自己用的。
1. 線寬 地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最經細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5 mm 。
2.先佈背面,正面會蓋到不好焊接的元件,不要將線佈在正面(例如IC中間、插座、杜邦 pin繳、可變電阻...等,元件接腳沒有外露的佈正面沒辦法焊接)
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